随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源功率密度越来越大，转换效率越来越高，应用也越来越简单。目前的新型转换及封装技术可使电源的功率密度超过(50W/cm³) ，比传统的电源功率密度增大不止一倍，效率可超过90%。如Vicor公司近期宣布推出首个ChiP(Converter housed in Package) 平台功率器件模块。这款新的ChiP总线转换器模块（BCM），可在48 V输出提供功率高达1.2kW，峰值效率98%，功率密度达1,880W/in3 （115 W/cm³）。

 

      随着微处理器工作电压的下降，模块电源输出电压亦从以前的5V降到了现在的3.3V甚至1.8V，业界预测，电源输出电压还将降到1.0V以下。与此同时，集成电路所需的电流增加，要求电源提供较大的负载输出能力。对于1V/100A的模块电源，有效负载相当于0.01Ω，传统技术难以胜任如此高难度的设计要求。在10mΩ负载的情况下，通往负载路径上的每mΩ电阻都会使效率下降10%，印制电路板的导线电阻、电感器的串联电阻、MOSFET的导通电阻及MOSFET的管芯接线等对效率都有影响。

 

三、数字控制技术大量采用

 

      使用数字信号控制(DSC)技术对电源的闭环反馈实施控制，并形成与外界的数字化通讯接口，采取数字控制技术的模块电源是模块电源行业未来发展的新趋势，目前产品还很少，多数模块电源企业不掌握数字控制的模块电源技术，国际整流器公司(IR)亚太区销售副总裁潘大伟认为从业界发展来看，在众多应用中，提升能效的要求将在未来一年里推动电源管理IC的需求。数字电源管理经历了数年的缓慢发展后，现在已经进入了快速发展的阶段。未来10年里，对于能效产品的重点研究将有望推动DC-DC转换器等应用采纳数字电源管理。

 

四、 智能功率模块开始走热

 

      智能功率模块（IPM  Intelligent Power Module)不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内藏有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到CPU。它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成。即使发生负载事故或使用不当，也可以保证IPM自身不受损坏。IPM一般使用IGBT作为功率开关元件，内藏电流传感器及驱动电路的集成结构。IPM以其高可靠性，使用方便赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器和各种逆变电源，是变频调速，冶金机械，电力牵引，伺服驱动，变频家电的一种非常理想的电力电子器件。

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