连接器行业观察：工业市场需求冒升，产品微型化竞争加剧

如果你无法正常浏览邮件，请点击这里

观众注册

展商列表

精彩展品

同期活动

参观信息

Bishop＆Associates的调查报告显示，从2014年上半年开始，全球连接器产业表现出强劲的增长势头，全年市场销售营收约为529.3亿美元，与上年同期相比增长约8.3％。展望新的一年，有行业人士指出，智能手机等移动终端市场仍然处于高速发展的阶段，同时，工业领域的应用需求逐步上升，这些都使得连接器行业有望继续保持稳步成长，产品价格的下降区间也相对较为平稳。

而另一方面，连接器市场的局部竞争越来越多地体现出全球化特征，不断下降的价格约束和生产外包形式令到世界变得越来越小，市场一直在寻找更优良、更具成本效益的解决方案。针对目前的市场供需变化，TTI亚洲资深市场供应商经理DarylLim归纳道：“产品的创新能力至关重要。不同厂商的产品必须要具备差异化特性，不会轻易地被替代，且变得更小巧、更有成本优势；此外，还要确保产品从设计阶段开始，就能快速地导入最终生产。”

微型化竞争进入0.01mm级

对于连接器厂商来说，首先面对的挑战是如何能够使连接器的尺寸变得更小。“以移动电子产品为例，在连接两个小型PCB时，就有四个业界公认的重要规格尺寸，”作为TE Connectivity的中国代理商，深圳市捷迈科技发展有限公司总经理郑向阳介绍道，“它们是：低侧高，堆叠高度（H）小于1.00mm；浅深度，连接器的窄宽小于3.00mm；小占位面积，即连接器端对端尺寸（随电路大小而不同）；小间距，中心对中心接触点间距为0.40mm或更小。”

在这样的背景下，连接器产品的开发重点包括I／O（如USB和HDMI）连接器微型化、存储卡及身份识别卡连接器微型化、FPC／基板对基板连接器间距更小化、微型摄像头连接器微型化、电池连接器微型化、天线产品集成及微型化等等。2014年8月，TE再次将插拔式Micro-SIM卡连接器的高度从1.24毫米降低到1.18毫米，以防止Nano-SIM卡适配器的一处边沿可能会碰到Micro-SIM卡连接器的触点端，导致触点变形而无法正常工作。

JAE日本航空电子是一家有着61年连接器开发经验的企业，2014年十月，该公司发布了用于小型化、薄型化及高密度移动通信产品的WP21系列板对板连接器，间距仅为0.35mm，嵌合高度为0.6mm，宽度为1.95mm，在上一代产品的基础上可减少10％的实装面积，提高了设计自由度。

JAE香港航空电子有限公司市场及通讯策划部总经理玉田友彦表示：“在移动通信终端多功能化趋势的推动下，设备内部搭载的元件和模块也相应增多，这对于板对板小型窄间距产品和行业标准品的要求可谓是越来越高，客户希望使用更小、更薄（低高度）的连接器来节省内部空间，表示在板对板连接器方面，则是市场应用正在由0.4mm间距的产品向0.35mm过渡。”

据了解，为了加强对中国市场的支持力度，近年来，JAE在上海、香港等地设立了市场销售公司，并在无锡和吴江建立了生产工厂，尤其是公司在深圳成立了R＆D中心，可为厂商提供产品选型、方案设计等服务。

而谈到紧凑型互连方案在设计上所存在的主要难点，Molex公司亚太南区总监兼市场及关键客户管理卓炳坤说到：“在空间受限的设备中，保持信号和电源最高水平的完整性至关重要。为此，Molex使用了激光直接成型（LDS）等多种突破性的技术，以实现复杂三维天线的生产，如将CAD数据形式的三维设计转化为成型的天线支架，或者直接转化到设备结构中。”

今年底，Molex开发出一款MicroSD／Micro-SIM组合式连接器，这种采取正常安装方式的推拉式组合连接器的高度为2.28mm，将两种卡的功能合二为一，无需再使用额外的次级PCB设计，为移动设备节省高达15％的内部总体空间。

USB3.1高速互连方案面市

连接器行业另一个重要发展趋势是，伴随着USB3.1TypeC标准在移动通信和汽车领域的加速普及，在外部I／O接口部分，支持这一标准规格的连接器产品逐渐出现在市场之上。USB3.1TypeC连接器的应用优势在于支持正反插，尺寸在8.3×2.5mm以下，拥有可插拔1万次以上的耐久性，对EMI和RFI的耐性更强，传输速度可达到10Gbps。

近期，TE公布的高速多重输入／输出连接器（HSMIO）是一款创新产品，它兼有MicroUSB2.0的外形和USB3.1的数据传输能力，接口仅有7.52mm宽，与标准MicroUSB2.0接口相同，可提供多种针脚配置，以满足客户对于数据传输速度、视频和供电的需求。通过HSMIO这个单一的连接器就能完成高速数据传输、视频和供电，提供了多项行业领先的高附加值功能，包括从USB3.0（5Gbps）到USB3.1（10Gbps）的更高速度性能验证；高效的供电能力，以及包括MobilityDisplayPort（MyDP）和移动终端高清影音标准接口（MHL）在内的外接显示连接器功能，并可向下兼容标准MicroUSB2.0接口。

泰科电子（上海）有限公司

展位号：E5馆5402

产品分类：传感器技术、测试与测量、无源元件（电容、电阻、电感等）、PCB、其他电路载体及EMS、组件及子系统、汽车电子及测试

公司详情请点击>>

航空电子（上海）国际

贸易有限公司

展位号：E5馆5310

产品分类：无源元件（电容、电阻、电感等）

公司详情请点击>>

莫仕

展位号：E5馆5300

产品分类：半导体、嵌入式系统、显示、微纳米系统（MEMS等）、传感器技术、测试与测量、电子设计（ED/EDA）、无源元件（电容、电阻、电感等）、电机/系统外围设备（连接器、继电器、开关、键盘和壳体技术等）、电源、PCB、其他电路载体及EMS、组件及子系统、汽车电子及测试、无线技术、信息采集及服务

公司详情请点击>>

强化定制化设计与服务

连接器设计越来越多地参与到整机产品的开发之中，已成为大势所趋。特别是在中国市场，许多产业都面临产业升级（或是产品升级）的问题，在产业或产品升级的过程中产品设计很多时候碰到的都是新问题，需要新的解决方案，这也体现在对连接器产品的需求上，这就使得连接器厂商参与到客户的新产品设计中变得非常重要而且必要。如果不能参与到客户的产品设计中，那将会阻碍连接器厂商对市场需求的了解，无法与行业发展同步，甚至可能会被产业或产品升级的浪潮所淘汰。

而在产品的供应服务方面，为客户提供量身定制的独特服务与支持，也是许多连接器分销商的一项重要工作。TTI亚洲资深市场供应商经理DarylLim表示，目前公司可提供24小时内部联网采购、计划渠道、库存盘点等服务，还为特殊产品提供长期库存、条形码溯源、直线供给和寄售库存等。公司建立了精选供应商体系，只从特许供应商处直接采购，杜绝了假冒伪劣产品的风险，并具有全程可追溯性，同时通过批量商品谈判来获取有竞争力的价格。

目前，在消费电子市场，TTI主推的产品包括超小型连接器、I／O连接器、存储卡、SIM卡、摄像头插座、天线等；在通信领域，TTI新推出的MolexTEN60和Powermass板对板电源连接器可帮助客户定制自己的数据通信或电信电源供给，根据配套配置、焊脚类型、信号管脚和电源模块等特定需求，客户还可以设计自己的板对板连接器。

“只有服务好客户，帮助客户成功，大家才能共同成长。”赫联电子（Heilind）亚太区代表处经理杨思远说：“除了参与客户量产订单的服务中之外，我们有数万种样品库存，可为在美洲、亚洲的当地客户提供免费的样品，加快响应速度。

其次，在FAE支持服务方面，仅在中国区，我们在12月份就增加了2名资深FAE人员来帮助当地客户解决他们的疑问，以后我们还会聘请更多的行业精英，一起来为客户提供满意的服务。在与供应商的合作上，我们也会将他们的最新产品第一时间纳入到库存系统中，在我们的电子商城里可以很容易地看到相关的规格书、单价、数量等有价值的信息，方便工程师进行选型和采购。”另据介绍，目前赫联电子重点开发的领域包括工业控制、医疗设备、汽车及周边产品等正处于上升趋势的市场，并且在国内中、西、北部地区都陆续加大了市场的投入力度。

TTI Asia美德电子

展位号：E3馆3350

产品分类：测试与测量、无源元件（电容、电阻、电感等）、电源、组件及子系统、汽车电子及测试

公司详情请点击>>

赫联亚太区香港有限公司

展位号：E3馆3362

产品分类：组件及子系统

公司详情请点击>>

国际连接器创新论坛

时间：2015年3月18日地点：上海新国际博览中心E5馆二楼M31会议室

主办单位：慕尼黑国际博览集团、慕尼黑展览（上海）有限公司

主要议题：

□ 连接器行业应用分类 □ 连接器最新技术发展趋势

□ 连接器材料（聚合物、金属等） □ 连接器的测试

会议详情请点击>>

2015年演讲嘉宾

	谢建志（John Hsieh）帝斯曼全球营销经理-连接器超过15年的消费性电子产品及器件的产品管理和市场营销经验，于2013年加入DSM。演讲议题：帝斯曼高性能聚酰胺材料在下一代USB type C连接器的应用

	船桥真吾 JX日矿日石金属高级工程师 2001年加入JX日矿日石金属，从事铜合金与铜箔的市场开发及销售，2014年升级为高级工程师。演讲议题： JX日矿日石金属: 先进铜合金产品开发的挑战