微控制器单元(MCU)被广泛应用在洗衣机、空调、微波炉、吸尘器、电冰箱等多种家用电器中，进行电机控制、模拟传感器测量、前面板键盘控制以及在LED/LCD上显示结果等，这也使得家用电器成为MCU最大的应用市场。但是，与此同时，随着家电产品对质量和技术的要求越来越高，智能、高效、节能成为家电的发展趋势，为满足这类高级系统设计要求，MCU也面临着更多更新的要求。

在今年3月慕尼黑上海电子展(electronica China)上，国际领先MCU厂商在面对技术应用多元发展的现状时，纷纷提出了他们的差异化应对战略，尤其在智能家居上，开辟了一片新蓝海。

节能无疑是家电发展的主要方向，低功耗MCU正是迎合了这一需求趋势。对此，在慕尼黑上海电子展(electronica China) 上，Silicon Labs微控制器产品市场总监Greg Hodgson表示：“低能耗的MCU对于电池供电的家用电器来说越来越重要。具备超低功耗技术的产品可以使设计人员降低系统的待机功耗。

 

不过，MCU在绿色家电中扮演的作用并不仅仅是降低自身能耗这么简单，更多是着眼于降低系统能耗。英飞凌科技汽车电子工业及多元化市场部高级经理王亦菁指出，家电领域的低功耗包括运行和待机功耗。相比手持设备，家电对于低功耗的要求并不是非常苛刻，其更关心的是如何在整个系统上实现节能，而非微控制器本身的功耗。

 

随着数字技术的蓬勃发展，家电产品智能化也开始为人们所津津乐道，尽管目前规模不大，但智能家电市场的广阔前景，及孕育的巨大市场机遇依然引人关注。对于MCU芯片厂商而言，如何紧贴市场需求、把脉消费者实际所需，显得更为重要。

 

在展会现场，Microchip亚太区家电解决方案部市场营销经理Alan Lee指出：“随着生活水平不断提高，家电需要超越最基本的功能，我们必将看到更多更智能的家电产品在市场上涌现。现在，我们已拥有将传统家电转变为智能设备所需的一切关键技术。例如，丰富多样的传感技术和联网技术等。”

封装的工序比较复杂，大概有十几道工序，有磨片、划片......磨片就是让圆片背面减薄，适应封装需要；划片就是通过金属刀片，让晶圆能够一粒一粒地分割出来；装片就是通过导电胶，让芯片跟引线框固定起来；键合就是通过芯片的pad与框架之间实现电路导通；塑封就是把产品包装起来。里面的关键工序是“键合和塑封”，键合实现了我们的目的，塑封对键合实现品质保证和产品的可靠性。

世界杯上，德国7：1“屠杀”巴西的比赛很多人都看了，真是一桩令人难以置信、目瞪口呆的“世纪惨案”。或许只有可怕的德国人，才能制造出这样的“惨案”。整支德国队，如同一台高效运转的精密仪器，步步为营，所向披靡，且根本停不下来。这就是典型的德国性格：认真、细致、严谨、处处追求完美。而世上的事，就怕认真二字……