送走了勤劳奋斗的2014年，连接器行业迎来了更多机会的2015年。根据调研公司Bishop & Associates最新的调研报告显示，全球连接器行业继续保持着缓慢增长的趋势，其中中国继续保持最快的增长速度，连接器销量达到14%以上的增速。而北美、欧洲、亚太等地区的连接器市场分别保持着7.0%、6.7%、6.5%的一个稳健的增长速度。而在2015年，随着USB3.1和工业4.0概念的爆发，TYPE-C即将迎来元年，而工业市场需求也持续冒升，这些都将引爆连接器行业新一轮的增长态势。

今年3月，不少连接器领先厂商聚集在慕尼黑上海电子展(electronica China)上，展示他们最新的解决方案和技术。

从技术、市场、产品服务三个方面分析，2015年连接器行业的整体发展趋势包括以下几点：

移动智能穿戴设备是能直接穿戴在身上或整合进用户的衣服、鞋帽等其他配件中，集成了软硬件而具备一定计算能力的新形态终端设备。目前，移动智能穿戴设备多以可通过低功耗蓝牙、Wi-Fi、NFC等短距离通信技术连接智能手机等终端的便携式配件形式存在。

芯片为什么要封装？一方面因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。