【揭秘】原来半导体厂商是这样做芯片的出厂测试的

大公司每日流水的芯片就有几万片, 测试的压力是非常大，当芯片被晶圆厂制作出来后, 就会进入Wafer Test的阶段。这个阶段的测试可能在晶圆厂内进行，也可能送往附近的测试厂商代理执行。

生产工程师会使用自动测试仪器(ATE)运行芯片设计方给出的程序，简单粗暴的把芯片分成好的/坏的这两部分, 坏的会直接被舍弃, 如果这个阶段坏片过多, 基本会认为是晶圆厂自身的良品率低下。如果良品率低到某一个数值之下, 晶圆厂需要赔钱。

通过了Wafer Test后，晶圆就会被切割，切割后的芯片按照之前的结果分类。只有好的芯片会被送去封装厂封装，封装的地点一般就在晶圆厂附近, 因为未封装的芯片无法长距离运输，封装的类型看客户的需要，有的需要球形BGA, 有的需要针脚, 总之这一步很简单, 故障也较少，由于封装的成功率远大于芯片的生产良品率, 因此封装后不会测试。

封装之后, 芯片会被送往各大公司的测试工厂, 也叫生产工厂。并且进行Final Test，生产工厂实际上有十几个流程, Final Test只是第一步。在Final Test后, 还需要分类，刻字，检查封装，包装等步骤，然后就可以出货到市场。

今年3月，不少半导体芯片领先厂商聚集在慕尼黑上海电子展(electronica China)上，展示他们最新的解决方案和技术，同时，更有工程师现场揭秘芯片背后的那些事儿。